חברות אפלייד מטיריאלס ואינטל הודיעו על שיתוף פעולה שיתמקד בשלושה תחומים מרכזיים בתהליכי ייצור שבבים: פיתוח טרנזיסטורים מהדור הבא באמצעות חומרים ותהליכי ייצור חדשים; שיפור החיבורים החשמליים הזעירים שבין הטרנזיסטורים ובין שכבות השבב. ופיתוח טכנולוגיות מארזים מתקדמות המאפשרות שילוב של מספר שבבים במערכת אחת באמצעות מבנים תלת־ממדיים.
המשך מזעור הטרנזיסטורים לבדו אינו מבטיח שיפור משמעותי בביצועים, והחיבורים החשמליים הופכים לצוואר בקבוק המשפיע על מהירות העברת הנתונים ועל צריכת האנרגיה. בנוסף, מערכות AI מתקדמות דורשות שילוב של רכיבי עיבוד וזיכרון מרובים, תוך התמודדות עם מגבלות רוחב פס, אספקת חשמל ופיזור חום.
שיתוף הפעולה יכלול בין היתר טכנולוגיית Foveros של אינטל, המאפשרת לערום שבבים זה על גבי זה ולחבר ביניהם בצפיפות גבוהה, ובכך לשלב רכיבים מתהליכים שונים בתוך מערכת אחת. עבור אינטל, טכנולוגיה זו מהווה יכולת אסטרטגית במסגרת מאמציה להרחיב את פעילות Intel Foundry ולספק שירותי ייצור ומארזים מתקדמים ללקוחות חיצוניים.
מרכז EPIC, בהשקעה מתוכננת של כ-5 מיליארד דולר, הוא פרויקט המחקר והפיתוח הגדול ביותר בתולדות אפלייד מטיריאלס. המרכז, המוקם בסאניווייל שבקליפורניה, כולל מעבדות וחדרים נקיים מתקדמים שמאפשרים ליצרניות שבבים ולספקיות טכנולוגיה לפתח ולבחון במשותף תהליכי ייצור חדשים. המרכז נועד לשנות את מודל הפיתוח המסורתי בתעשייה, לאפשר עבודה משותפת בשלבי המחקר הראשוניים, לקצר את משך הפיתוח, להפחית סיכונים ולהאיץ את המעבר לייצור מסחרי.
הצטרפות אינטל למרכז EPIC היא חלק מרשת שותפויות רחבה של אפלייד מטיריאלס, שכוללת גם יצרניות שבבים וזיכרונות מובילות כמו TSMC, סמסונג, מיקרון ו-SK hynix, וכן הרחבת שיתוף הפעולה עם Besi בתחום טכנולוגיות החיבור והערימה של שבבים.
שיתוף הפעולה מחזק את מעמד אפלייד מטיריאלס כספקית ציוד ושותפה בפיתוח טכנולוגיות ייצור עתידיות, ועשוי לסייע לאינטל בהאצת פיתוח תהליכי ייצור ומארזים מתקדמים בצל התחרות הגוברת על ייצור שבבי AI.
💬 תגובות (0)